随着电子技术的进步， PCB （印制电路板）的复杂程度、适合使用的范围有了飞速的发展。...

  PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。...

  如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要依据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。...

  差分信号（DifferenTIal Signal）在高速电路设计中的应用愈来愈普遍，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。...

  隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离，在两个区域之间的制造一宽的分割（典型值至少50MILS）把所有铜铂拿掉。...

  产业大规模转移主要有三个原因：一是科技革命引发的产业变革；二是资源环境的承载能力；三是成本驱动。每一轮产业转移和要素重组都有它内在的机理。第五轮产业转移主要是基于后两个原因...

  随着电子科技类产品向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC线路板也向高密度、高难度发展。...

  发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。...

  关于在FPC连接器的锁盖打开时，在操作打开锁盖的操作力度不要过大，否者一来易引起锁盖变形以及破损。...

  在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）...

  干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜。板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。...

  自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔。...

  有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。...

  随着电子技术的快速的提升，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。...

  当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。...

  开窗还有一个很常见功能，就是后期烫锡增加铜箔厚度，方便过大电流，散热，这在电源板和电机控制板中很常见。...

  JFET的输入电阻大于100MΩ，并且跨导很高，当栅极开路时空间电磁场很容易在栅极上感应出电压信号，使管子趋于截止，或趋于导通。...

  软硬结合板（Rigid-flex PCB）是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板。...

  FPC当然能够使用端子连接方式来进行线路连接，但也能够使用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可通过布局方式配置很多的硬板并将之连接。...

  只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油，（因为反过来，如果没有盖油，则一定会上锡），现为行业用得最多的最成熟工艺...

  在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。...

  如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。...

  在层次原理图设计中，信号的传递主要靠放置方块电路、方块电路端口、导线以及子图IO端口来实现。...

  尖峰电流的形成是因为数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。...

  焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。...